한미반도체협회, 공급망 협력 MOU 체결...한미, 연구개발 협력 강화

한미반도체협회, 미 워싱턴서 공급망 협력 MOU 체결
한미 AI반도체혁신센터 미 개소 예정
안덕근 산업장관 "연구개발 투자확대, 협력센터로 차세대 반도체 혁신 주도"
미 상무장관 "연구개발 협력 강화"

김정회 한국반도체산업협회(KAIA) 부회장(왼쪽)과 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 한 호텔에서 진행된 '한·미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼'에서 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)에 서명하고 있다. 이를 안덕근 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 지켜보면서 웃고 있다./하만주 워싱턴 특파원

한국반도체산업협회(KAIA)와 미국반도체산업협회가 27일(현지시간) 반도체 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하는 등 한·미 반도체 협력이 강화되고 있다.

한·미 반도체 협회는 이날 미국 워싱턴 D.C. 한 호텔에서 진행된 '한·미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼'에서 MOU를 체결하고, 반도체 포럼 정례화와 인공지능(AI) 등 신흥 시장에서의 비즈니스 협력, 기술 개발·인력 양성·투자 활성화 등을 추진하기로 했다. 한·미는 AI 반도체 협력을 강화하기 위해 미국 캘리포니아주 새너제이에 혁신센터를 개소할 계획이다.

이날 포럼은 한·미 산업장관이 주관하는 첨단산업 및 공급망 분야 정례 협의 채널인 SCCD 개최 계기에 한·미 반도체협회 주최로 처음으로 열렸고, 안덕근 산업통상자원부 장관·지나 러몬도 미국 상무부 장관 등 양국 정부 인사와 삼성전자·SK하이닉스·인텔·IBM·시놉시스 등 양국 반도체 기업 관계자들이 참석했다.

김정회 한국반도체산업협회(KAIA) 부회장(앞줄 왼쪽부터)·안덕근 산업통상자원부 장관·지나 러몬도 미국 상무부 장관·존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장 등이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 한 호텔에서 진행된 '한·미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼'에서 기념사진을 찍고 있다./하만주 워싱턴 특파원

안 장관은 이날 축사에서 "한국 정부는 미국과 함께 양국 반도체 업계가 직면한 공통 과제인 연구·개발(R&D), 인력 개발·공급망에 대한 관여를 지속할 것"이라며 "글로벌 R&D 투자 확대와 한·미 산업기술협력센터를 통해 차세대 반도체 혁신을 주도할 것"이라고 했다.

이어 한·미는 10년 동안 석박사·청년 인력 교류 확대 및 협력 프로그램을 통해 기술자 부족 문제 해결에 공조할 것이라고 했다.

안덕근 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 27일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C. 한 호텔에서 진행된 '한·미 공급망·산업 대화(SCCD) 반도체 포럼' 행사장에 도착하면서 대화하고 있다./하만주 워싱턴 특파원

러몬도 장관은 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 반도체 공장 투자에 감사를 표한 뒤 "SK하이닉스가 인디애나주에 약 40억달러의 초기 투자를 발표했다"며 "내가 24일 인디애나주 지사를 만나는 등 인디애나주와 미국 연방정부가 협력해 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)를 성공적으로 생산할 수 있도록 협력하고 있다"고 했다.

러몬도 장관은 아울러 한·미는 R&D 부문 협력에 많은 힘을 쏟고 있다며 R&D는 장기적 과제인 만큼 인력 개발 센터, 패키징(후공정)·메모리 등 첨단 기술 R&D에 관해 협력하길 기대한다고 말했다.