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18일 연합보 등 대만언론에 따르면 웨이 회장은 전날 온라인으로 열린 자사의 3분기 법인실적설명회에서 인텔의 파운드리 사업부 분사 등과 관련한 질문에 이같은 입장을 밝혔다.
한때 세계 반도체 시장을 지배했던 인텔은 스마트폰 등 모바일 중심 변화에 대응하지 못한 채 엔비디아 등 인공지능(AI) 칩 제조업체들과의 경쟁에서 고전하고 있다.
이에 인텔은 100억달러 비용 절감을 위한 대대적인 구조조정 계획을 발표했고, 전체 직원의 15%도 감원하기로 했다. 또 위기 극복을 위해 파운드리와 설계를 분리해 운영하겠다는 방침도 밝혔다.
웨이 회장은 "고객사들의 2나노 공정 제품에 대한 수요가 3나노보다 매우 많다"며 첨단 제조 공정과 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다.
대만언론은 TSMC가 이같은 수요 확대에 따라 내년도 자본지출(설비투자)을 380억달러(약 52조원)로 늘릴 것으로 예상된다고 전했다.
