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16일 현지시간 미국 테크 전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 조짐이 있고, 최신 AI 칩보다 더 간단하게 만들 수 있는 새로운 게임용 칩을 제조하기 위해 한국의 삼성과 파트너십을 모색하고 있다고 소식통을 인용해 보도했다.
디인포메이션은 현재 엔비디아는 삼성과 해당 칩에 대해 얼마를 지불할지 협상 중이며, 같은 세대 칩 제조 기술을 기준으로 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다고 전했다.
엔비디아와 TSMC는 1995년 처음 사업을 함께 한 이후 30년 간 파트너십을 유지해왔다. 최근에는 엔비디아가 수요가 폭증한 첨단 AI 칩 제조를 대부분 TSMC에 맡기고 있다. 지난해 기준으로 엔비디아는 TSMC 전체 매출의 10%를 차지하며 애플에 이어 두번째 큰 고객이 됐다.
디인포메이션에 따르면 두 회사의 관계에 금이 간 건 엔비디아가 올해 발표한 차세대 AI 칩 '블랙웰' 생산 과정에서 발생한 결함 때문으로 전해진다. 엔비디아 측에서 설계 단계에서 결함을 인지했지만, TSMC가 생산 공정을 무리하게 진행하는 바람에 문제가 붉어졌다는 설명이다.
엔비디아는 지난 3월 차세대 AI 칩 블랙웰을 연내 출시하겠다 발표했지만, 지난 8월 초 패키징 결함으로 생산 지연을 겪고 있다는 사실이 알려진 바 있다. 당시 빅테크들은 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 대량 주문해 AI 데이터센터에 사용할 예정이었는데, 출시 지연으로 AI 인프라 투자에 차질이 빚어지는 것 아니냐는 우려도 나왔다.
엔비디아는 TSMC의 가격 정책에 대해서도 불만을 품고 있는 것으로 알려진다. TSMC는 고객 충성도를 중요히 여겨 다른 파운드리로 옮긴 고객이 다시 돌아올 때 수수료를 인상하는 것으로 알려졌다. 이 때문에 엔비디아는 TSMC가 제조 가격을 인상해야 한다는 요구가 있을 때마다 따를 수밖에 없었다는 설명이다.
