|
12일(현지시간) 미국 IT 전문매체 톰스하드웨어는 모건스탠리 분석가들을 인용해 향후 12개월 동안의 엔비디아 블랙웰 공급이 매진됐다고 보도했다. 블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 4분기부터 본격 양산을 앞두고 있다.
모건스탠리 분석가들은 최근 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯한 엔비디아 경영진을 만났으며 이 자리에서 경영진은 블랙웰 공급과 관련해 이런 언급을 했다고 전했다. 톰스하드웨어는 지금 블랙웰을 주문하는 신규 고객의 경우 내년 말까지 기다려야 한다는 의미라며 이는 H100과 H200의 호퍼 칩이 출시될 때와 같은 상황이라고 설명했다.
엔비디아의 전통적인 고객인 아마존 웹서비스(AWS)와 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등이 향후 1년간 엔비디아가 TSMC를 통해 생산할 수 있는 모든 블랙웰을 사전 주문한 것으로 전해진다.
엔비디아는 블랙웰을 앞세워 내년 AI 칩 시장 점유율을 확대할 것으로 예상된다. 현재 엔비디아의 AI 칩 시장 점유율은 80%에 달한다.
이는 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E)을 사실상 독점 공급하고 있는 SK하이닉스에게도 호재다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품했고, 지난 달 말에는 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다.