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곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조 연설을 통해 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다.
이어 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발하고 있다"고 설명했다.
SK하이닉스가 HBM3E 16단 제품의 개발과 공급 계획을 공식화한 것은 이번이 처음이다. 업계에서도 가장 선제적인 움직임이다.
SK하이닉스는 고객사 맞춤형(커스텀) 방식이 적용되는 6세대 HBM4 개발부턴 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정이다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행하는 다이다.
곽 CEO는 "글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공하겠다"며 "커스텀(Custom) HBM은 용량과 대역폭, 부가 기능 등 고객의 다양한 요구를 반영해 성능을 최적화한 제품으로 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것"이라고 강조했다.
곽 CEO는 HBM 외에도 AI 시대에 요구되는 다양한 메모리 개발 계획을 전했다.
곽 CEO는 "향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6를 개발 중"이라며 "또 낸드에서 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비 중"이라고 말했다.
또한 "AI 시스템 구동을 위해서는 서버에 탑재된 메모리 용량이 대폭 증가해야 한다"며 "이를 위해 당사는 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 CXL을 준비 중이며, 초고용량 QLC eSSD를 개발해 고객이 더 많은 데이터를 더 작은 공간에서 저전력으로 이용할 수 있도록 준비하겠다"고 전했다.
아울러 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하는 PIM(프로세싱 인 메모리), 컴퓨테이셔널 스토리지 등과 같은 기술을 개발하고 있다.
곽 CEO는 "'풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'를 목표로 지속 성장하도록 노력하겠다"고 덧붙였다.
이날 AI 서밋에는 최태원 SK 회장, 유영상 SK텔레콤 CEO 등 SK그룹 최고경영진과 주요 빅테크, AI 업계 유력인사들이 참석했다.
