서울시립대, 반도체 첨단 패키징 기술 개발 착수

[캠퍼스人+스토리] 3년간 42억8천만원 지원 받아
김혁 전자전기컴퓨터공학부 교수 공동 연구팀
유기인터포저 개발로 반도체 혁신 주도

김혁 서울시립대 전자전기컴퓨터공학부 교수. /서울시립대

서울시립대학교가 산업통상자원부로부터 42억8000만원을 지원받아 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 착수했다고 1일 밝혔다.

김혁 서울시립대 전자전기컴퓨터공학부 교수 연구팀은 앞으로 3년 동안 약 42억8000만원의 연구비를 지원받는다. 김 교수팀은 이에 따라 서울대학교, LG전자, 울산과학기술원, 차세대융합기술연구원, 한국생산기술연구원, 한양대학교, 포항공과대학교와 함께 '잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 반도체 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발'공동 연구를 진행한다.

이번 연구는 산업통상자원부가 주관하는 '전자부품산업기술개발사업'의 '첨단전략산업초격차기술개발사업'의 일환으로, 서울시립대는 유기인터포저 개발 과제에 선정됐다.

특히 이번 과제는 세계 최고의 패키징 연구 기관인 미국의 조지아텍(Georgia Institute of Technology)과 협업해 더욱 주목받고 있다.

이 연구의 목표는 대면적 유기 인터포저 프린팅 공정을 위한 재료, 공정 장비, 프린팅 기술을 개발하는 것이다. 이를 통해 세계 최고 수준인 5μm 이하의 프린팅 배선 선폭을 확보할 계획이다. 서울시립대는 금속 배선 및 절연체 프린팅 기술과 5μm 선폭을 위한 프린팅 기술을 중점적으로 개발할 예정이다.

김혁 교수는 "반도체 첨단 패키징 개발 사업으로 대형 과제를 수주해 기쁘다"며 "서울시와 협력해 관련 기술과 인프라를 구축해 시립대를 이 분야의 중심지로 성장시키고 첨단 패키징 산업 발전과 중소기업 성장에 크게 기여할 것"이라고 밝혔다.